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半导体解决方案

由视觉驱动的精确度:更加智能的半导体制造

半导体制造商依靠康耐视机器视觉、AI 和读码来满足当今芯片的精确度要求。从晶圆制造到最终包装,康耐视解决方案可消除缺陷、确认产品质量并确保可追溯性,帮助生产商在竞争激烈的市场中实现更高的成品率、保持合规性并降低成本。

用于半导体制造的机器视觉和 AI

康耐视帮助半导体制造商实现先进芯片所需的精确度和可靠性。借助机器视觉、AI 和先进的条码扫描技术,生产商可以在整个包装过程中检测晶圆和晶粒缺陷、验证组件并跟踪产品,大规模交付高性能半导体,同时最大限度地提高产量,减少停机时间。

Semiconductor wafer
Machine picking up die on semiconductor wafer

提高半导体制造的产量和可靠性

康耐视解决方案可帮助半导体制造商使用机器视觉和 AI 缺陷检测来处理更小的几何形状和复杂的包装。这样可以减少废料,提高产量,并满足严格的质量标准,在保持效率和盈利能力的同时大规模生产可靠、高性能的芯片

覆盖半导体生产每个阶段的解决方案

晶片制造到设备包装,康耐视为半导体生产的每个阶段提供可扩展的机器视觉和条码解决方案。这些工具可用于检查、验证和测量,以确保可追溯性、一致性和效率,从而支持全球领先半导体公司信赖的大批量、高精确度制造。

Screenshot on a computer monitor showing semiconductor alignment and measurement
Konrad Roessler, Chief Executive Officer, Heidelberg Instruments
Heidelberg Instruments

“通过采用像康耐视这样的专业成像系统,我们可以将图像识别等模块应用到我们的工具中。与仅使用我们的解决方案相比,可以实现更高的产出。”

Konrad Roessler

Heidelberg Instruments 首席执行官

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了解领先品牌选择康耐视的原因

Cognex vision system in a manufacturing machine

半导体制造商将产量从66%提高到95%,这得益于海德堡仪器和康耐视

Increase

实际生产力提升

收益率从 66% 提高到 95%

Reduce costs

减少浪费,节省资金

降低客户的废料成本

Analytics

提升 KPI

提高设备综合效率 (OEE)

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用于安全 IT 资产退役的 AI 和机器视觉应用说明 

获取应用指南,详细了解 AI 驱动的机器视觉如何提高安全性、合规性和产量/处理量。

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