电子产品解决方案

面向半导体、印刷电路板组装和其他成品设备的机器视觉、深度学习和 3D 解决方案

如今，没有机器视觉就无法生产电子组件和设备。事实上，机器视觉使实现当今高密度集成电路和以低成本制造此类电路成为可能。电子产品制造商依赖康耐视机器视觉、深度学习和 3D 视觉技术制造和检测半导体、印刷电路板、电子硬件、以及消费设备。

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康耐视解决方案是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装的半导体设备制造流程中必备模块。

康耐视技术可检测印刷电路板 (PCB) 上的组件编号、尺寸、以及位置是否正确。

硬件制造商需要检测技术来处理快速增长的产量、迅速变换的产品、以及大批量生产。

从移动设备到电视，消费设备制造商都必须保证成品的高质量。

康耐视解决方案是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装的半导体设备制造流程中必备模块。

康耐视技术可检测印刷电路板 (PCB) 上的组件编号、尺寸、以及位置是否正确。

硬件制造商需要检测技术来处理快速增长的产量、迅速变换的产品、以及大批量生产。