电子产品和半导体应用
应用
利用机器视觉技术优化电子和半导体制造
PCB 制造解决方案
使用基于康耐视的 AI 机器视觉系统优化 PCB 装配和检查，实现准确无缺陷的生产。
半导体解决方案
康耐视机器视觉和 AI 技术助力半导体制造，实现无缺陷晶圆、准确的晶粒检测，以及从晶圆厂到芯片封装的完全可追溯性。
提高电子制造的质量和效率
康耐视 机器视觉和 AI 解决方案使电子和半导体制造商能够克服因组件收缩、组件更密集和产品生命周期更短而带来的挑战。通过增加先进的检查、测量和代码读取，制造商可以减少缺陷、提高产量、确保符合全球标准，并达到保持竞争力所需的精度和速度。
自动化检测确保精确的装配和可追溯性
康耐视 机器视觉和 AI 使电子和半导体制造商符合严格的制造标准，并在应用分层材料时实现完美对齐。自动化检测和快速转换可最大限度地提高生产率，确保每个设备、电路板和半导体都经过精确组装、可追溯，并始终符合最高质量的基准。