In-Sight 3800 系列
AI 驱动的通用视觉系统，经过专门设计，可在广泛的制造应用中执行高速、高分辨率检测。
半导体晶圆对检测系统提出了复杂的要求
晶圆检测是芯片制造质量控制的基石。每层经过材料沉积、光刻、蚀刻和离子注入后，必须仔细检查所有材料是否有划痕、旋压缺陷、暴露问题、颗粒污染、热点和晶圆边线缺陷。
任何遗漏的缺陷都可能浪费宝贵的资源，因为有缺陷的晶圆经过昂贵的制造步骤，或者更糟的是，被用于产品中并导致过早的现场故障。随着半导体制造成本达到天文水平，在层沉积后立即发现缺陷对于保持盈利能力和产品可靠性至关重要。
这些检查还必须与工厂自动化系统无缝集成，同时满足严格的洁净室标准，确保大批量生产线的效率、准确性和合规性。
晶圆加工中的检测挑战
半导体晶圆检测带来了传统机器视觉系统难以掌握的挑战。考虑技术复杂性：
- 多层晶圆背景：掩盖关键缺陷的视觉复杂性。
- 不可预测的颜色变化： 需要灵活检测系统的颜色和材料差异。
- 广泛的缺陷类型： 缺陷可以出现在任何地方，并以许多不同的方式出现。
- 缩小几何形状和更高的层数： 表面缺陷检测变得指数级困难。
传统的基于规则的视觉系统缺乏适应各种可能异常的灵活性，通常缺少复杂背景的细微但关键的缺陷。手动采样有其自身的局限性：它会带来污染风险，减缓生产流程，并很容易错过严重的缺陷。半导体晶圆厂需要全晶圆扫描和智能、AI 检测，以区分可接受的过程变化和真正的缺陷，从而确保高产量、质量和产量。
AI 解决方案正在彻底改变表面缺陷检测的可靠性
康耐视晶圆检测系统使用 AI 缺陷检测来改变半导体生产中的质量控制。这项技术识别整个晶圆的异常，同时忽略复杂的底层，使传统视觉系统混淆。
自动筛选覆盖的晶圆远多于手动方法，提高了缺陷采集率，并降低了过度处理造成的污染风险。对于复杂情况，康耐视系统可以使用双层配置，在保持生产速度的同时，标记模糊区域进行离线手动审查。
康耐视的晶圆检测技术与现有的晶圆厂自动化无缝集成，在前端和后端晶圆加工操作中保持洁净室兼容性。我们提供全球行业专家网络，支持您的系统，让您顺利运行，而我们综合在线资源提供教育或故障排除，为您提供所需的帮助。