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Zuverlässige OCR und Codelesung auf Wafern

Reflektierende Waferoberflächen, winzige geätzte Zeichen und strenge Reinraumbedingungen erschweren die Rückverfolgbarkeit von Wafern in der Halbleiterproduktion. Cognex-Lösungen nutzen fortschrittliche OCR-Technologie, 2D-Decodierung und adaptive Beleuchtung, um hohe Lesequoten und zuverlässige ID-Verfolgung zu gewährleisten. Dies stellt eine vollständige Rückverfolgbarkeit in komplexen, hochsensiblen Fab- und Verpackungsprozessen sicher.

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Zuverlässige und präzise Wafer-Rückverfolgbarkeit während der gesamten Produktion

Die globale Halbleiterindustrie arbeitet mit Geschwindigkeit, Präzision und Nullfehlertoleranz. Wafer – dünne, runde Siliziumscheiben, die zur Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet werden – sind zwar klein, aber leistungsstark. Dies erfordert eine genaue Nachverfolgung von der Frontend-Fertigung bis zum Dicing Um der steigenden Nachfrage nach einer höheren Werkzeugnutzung, strenger Kontrolle und höherer Produktionsausbeute gerecht zu werden, benötigen Hersteller zuverlässige Wafer-Rückverfolgbarkeit, um die Rentabilität und Produktqualität zu erhalten.

Um Schritt zu halten, optimiert die fortschrittliche Bildverarbeitung den Prozess, um sicherzustellen, dass Codes schnell und genau gelesen werden, was eine genaue Wafer-Rückverfolgbarkeit ermöglicht.

Fortschrittliche Barcode-Scanner lösen selbst die schwierigsten Herausforderungen bei der Wafer-Identifizierung

Wafer sind mit lasergeätzten Codes – entweder alphanumerischen Zeichen oder DataMatrix-Symbolen – auf einem kleinen Bereich der Silizium-Scheibe gekennzeichnet, was die Identifizierung durch mehrere Verarbeitungsstufen ermöglicht, bis das Dicing durchgeführt wird. Das zuverlässige Lesen dieser winzigen Codes stellt jedoch eine große Herausforderung dar.

Schlechte Markierungen, reflektierende Oberflächen, kleine geätzte Zeichen und Reinraum-Einschränkungen machen eine konstante Wafer-ID-Bildgebung für herkömmliche Systeme schwierig – was die Tool-Ausrichtung, Qualitätskontrolle und Gesamtproduktionseffizienz beeinträchtigt. 

Fortschrittliches Barcode-Scannen bietet die Präzision und Zuverlässigkeit, die Hersteller benötigen: konstante Dekodierung von Wafer-IDs, um eine genaue Verarbeitung, schnelle Fehlerbehebung und End-to-End-Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.

Halbleiterträger OCR Nahaufnahme 4

Lesen von beschädigten oder verkratzten IDs.


Halbleiterträger OCR Nahaufnahme 2

Optimierung des Kontrasts für reflektierende Oberflächen.


Führend bei der Genauigkeit der Wafer-ID

Die Cognex In-Sight Lesegeräte wurden für präzisionsgesteuerte und High-Speed-Halbleiterumgebungen entwickelt und ermöglichen eine 100%ige Rückverfolgbarkeit. Sie bieten eine schnelle, zuverlässige Dekodierung praktisch jeder ID-Markierung, einschließlich alphanumerischer und 2D-DataMatrix-Codes vor dem Dicing.

Diese kompakten, Reinraum-kompatiblen Systeme kombinieren OCR-Fähigkeiten, fortschrittliche Algorithmen, robuste Optik und flexible Beleuchtung, um die Wafer-ID zu vereinfachen und zu stärken:

  • Hochauflösende Bildgebung erfasst sehr kleine Zeichen auf reflektierenden Waferoberflächen
  • Integrierte Beleuchtungssteuerung (Hellfeld und Dunkelfeld) optimiert Kontrast für kontrastarme oder verschlechterte Markierungen
  • Berührungsloser Vorgang schützt empfindliche Waferoberflächen vor Schäden
  • Die automatische Anpassung der Markierung passt sich an Änderungen an, die durch Abdecken, Ätzen oder Fotolithographie verursacht werden, so dass Nichtlesungen reduziert, Unterstützungsmaßnahmen minimiert und Betriebszeit maximiert werden können.

Darüber hinaus bietet Cognex flexible Support-Optionen – vor Ort, online oder On-Demand – unterstützt durch ein globales Netzwerk von Bildverarbeitungs-Experten.

Leitfaden für Halbleiterlösungen | Englisch

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