In-Sight 3900
In-Sight 3900 ist ein Hochgeschwindigkeits-KI-Vision-System mit hoher Rechenleistung und KI zur Verarbeitung von hochauflösenden Bildern und erweiterten Inspektionen auf Produktionslinien mit hohem Durchsatz.
Zuverlässige Rückverfolgbarkeit der Waferringe mit fortschrittlicher OCR
Waferringe stellen die entscheidende Verbindung dar, mit der Halbleiterwafer nach dem Dicing während des Reinraumprozesses rückverfolgbar bleiben. Nach dem Dicing sind die ursprünglichen IDs der Wafer nicht mehr verwendbar, sodass der Trägerring – gekennzeichnet mit einer eindeutigen Identifikationsnummer – von der OCR gelesen wird, um sicherzustellen, dass jeder ungehäuster Chip durch Drahtbonden und spätere Schritte rückverfolgbar bleibt. Wiederholte Reinigungszyklen und die Exposition gegenüber rauen Umgebungen können jedoch die Oberfläche des Rings beschädigen, was das Lesen von Codes erschwert und zu Herausforderungen für die Automatisierung führt.
Das genaue Lesen von geätzten oder gedruckten Codes ist für die Aufrechterhaltung der Automatisierung, die Verhinderung von verlangsamter Produktion und die Verlängerung der Lebensdauer von Waferringen unerlässlich. Die fortschrittliche OCR-Technologie gewährleistet ein zuverlässiges ID-Lesen, auch nach wiederholter Reinigung, und unterstützt eine nahtlose Nachverfolgung, Prozess-ID-Verifizierung und Validierung des Trägers.
KI-Bildverarbeitung, die sich an jede Wafer-Code-Herausforderung anpasst
Das Lesen von Codes der Waferring ist aufgrund des Verblassens der Oberfläche oder Verschleiß durch wiederholte Reinigungen, geringem Kontrast auf gekrümmten Oberflächen und visuell ähnlichen Zeichen wie „0“ vs. „O“ oder „1“ vs. „l“ schwierig. Diese Faktoren erschweren es herkömmlichen regelbasierten Bildverarbeitungssystemen, präzise optische Zeichenerkennung zu liefern, was den Durchsatz und die Rückverfolgbarkeit beeinträchtigt.
Cognex kombiniert Smart-Kameras mit KI-gesteuerter OCR-Software, die sich an verschlechterte und komplexe Codes anpasst und zuverlässige Lesevorgänge und eine ununterbrochene Produktion gewährleistet.
Cognex-Lösungen lesen beschädigte und verkratzte Codes.
Cognex KI kann auch Text auf stark reflektierenden Oberflächen bewältigen.
KI-gestützte OCR für genaues Lesen des Wafercodes
3D-Vision-Systeme von Cognex mit fortschrittlichen optischen Zeichenerkennung-Funktionen bieten eine hohe Genauigkeit bei der Rückverfolgbarkeit von Halbleitern, selbst bei abgenutzten oder beschädigten Waferringcodes. Diese Technologie unterstützt eine längere Ring-Lebensdauer und eine unterbrechungsfreie Reinraumautomatisierung, während die intuitive Schnittstelle eine schnelle Implementierung und Aktualisierung erleichtert. Die KI-Anpassungsfähigkeit ermöglicht es dem System, sich entwickelnde Zeichensätze und komplexe Druckvarianten zu bewältigen, was es einfach macht, das Tool ohne Bildverarbeitungs- oder Programmierkenntnisse neu zu trainieren.
Die wichtigsten Vorteile für Halbleiterhersteller zählen:
- Vollständige Rückverfolgbarkeit beim Durchlaufen mehrerer Wafer-Herstellungsphasen
- Vermeidung von Produktionsverlangsamungen, die durch unlesbare Codes verursacht werden
- Verlängerung der Lebensdauer des Trägerrings trotz wiederholter Reinigungen
Unterstützt von globalen Experten von Cognex und flexiblen On-Demand-Ressourcen können Halbleiterhersteller die Handhabung und Rückverfolgbarkeit von Wafer-Trägerringen optimieren und so Agilität, Effizienz und Qualität verbessern.