In-Sight 3900 系列
In-Sight 3900 是一款高速 AI 机器视觉系统，专为产量/处理量生产线而构建，具有强大的计算能力和嵌入式 AI，可用于处理高分辨率图像和高级检测。
在整个生产流程中实现可靠且准确的晶圆可追溯性
全球半导体行业保持高速度和高精度运转，并且对错误零容忍。晶圆是用于制造集成电路的纤薄圆形硅片 ，尺寸微小但性能卓越。从前端制造直至晶圆切割，制造商需要全程准确跟踪。随着更高的工具使用率、严格控制和更高的生产成品率需求不断增长，制造商需要可靠的晶圆可追溯性系统，以维持盈利能力和产品质量。
为了跟上高速度，先进的机器视觉可优化流程，以确保快速、准确读取代码，从而实现准确的晶圆可追溯性。
先进的读码器解决棘手的晶圆识别挑战
制造商在晶圆的微小硅盘区域标记激光蚀刻代码（字母数字字符或 DataMatrix 符号），确保在多个加工阶段识别晶圆，直到晶圆进入切割工序。可靠读取这些微小的代码面临巨大的挑战。
标识质量退化、反光表面、微小的蚀刻字符和洁净室限制导致传统系统难以实现一致的晶圆 ID 成像，影响工具对位、质量控制和整体生产效率。
先进的读码系统提供制造商所需的精度和可靠性，一致读取晶圆 ID，以确保准确处理、快速排除故障和端到端可追溯性。
读取损坏或有划痕的代码。
优化反光表面对比度。
在晶圆 ID 准确性方面处于领先地位
康耐视 In-Sight 读码器经过专门设计，适用于高速、高精度半导体制造环境，在晶圆进入切割工序之前，实现 100% 的晶圆可追溯性，快速、可靠读取几乎任何 ID 标识，包括字母数字代码和 DataMatrix 二维码。
这些体积小巧且适应洁净室环境的系统将 OCR 功能、先进算法、功能强大的光学元件和灵活的光源相结合，以简化和提升晶圆识别：
- 高分辨率成像技术可采集反光晶圆表面上的微小字符
- 内置照明控制（明视场和暗视场）可优化低对比度或质量退化标识的对比度
- 非接触式操作可防止易损伤的晶圆表面遭受损坏
- 自动标识调整可适应因遮挡、蚀刻或光刻而造成的变化，减少无法读取、显著减少人工干预并延长正常运行时间
此外，康耐视还提供灵活的现场、在线和按需支持选项和全球视觉专家支持网络。