In-Sight 3900 系列
In-Sight 3900 是一款高速 AI 机器视觉系统，专为产量/处理量生产线而构建，具有强大的计算能力和嵌入式 AI，可用于处理高分辨率图像和高级检测。
精确的晶圆切口对位确保可靠的性能
在半导体制造中，晶圆切口方位涉及利用小切口或平整边缘对位每个硅晶圆，这些小切口或平整边缘显示晶体方位。此步骤在半导体前端加工中至关重要，以确保集成电路准确印制在晶圆上，以保护电路完整性和成品率。该过程必须快速、准确且可重复。
为了满足行业需求，半导体晶圆厂依赖高速自动化系统在制造之前精确检测切口位置，并将晶圆旋转到正确的方位，从而显著减少人工干预。
康耐视先进的机器视觉系统可实现精确的实时晶圆对位，从而缩短停机时间，显著减少返工，并确保制造商实现流程一致性。
准确检测晶圆切口以实现可靠的半导体生产
由于晶圆成本高昂（5，000 美元到 100，000 美元不等），在制造过程中确保准确的方位至关重要。微小的错位可能导致无法弥补的缺陷，迫使制造商报废高价值晶圆。
传统的切口检测依赖全束阵列激光光学传感器，这需要将笨重的发射器和接收器定位在晶圆上方和下方。这些设置不仅占用宝贵的机械空间，而且延误处理时间，因为它们需要缓慢旋转晶圆以定位切口。
透明碳化硅（SiC）及其他独特涂层导致检测更具挑战性。此外，随着晶圆变得越来越薄且技术越来越先进，微小切口、相似方位和不同类别的边缘等挑战进一步影响准确性。
性能不佳的标定系统还需要人工频繁干预和维护，导致减慢工作流程，并使每个晶圆中功能正常的晶粒数量减少，进而降低成品率，并增加成本。
康耐视机器视觉系统提供半导体制造商成功应对这些挑战所需的准确性和速度。
利用 AI 视觉提高半导体制造效率
康耐视 In-Sight 视觉系统使用智能相机中的嵌入式 AI 工具提供高度准确的晶圆对位。高性能处理器和功能强大的视觉工具套件使该系统适用于需要速度、精度和可靠性的半导体前端制造应用。
康耐视技术由先进的 AI 软件驱动，可识别微小的切口，不受方位和边缘类型的影响，为机器人或 PLC 提供精确的位置数据，以实现即时对位。体积超小巧的系统适合狭小的空间，消除双面传感器的需要，简化与自动化生产线的集成。当出现新的晶圆或设计时，用户可以轻松更新系统，无需复杂的编程。
此外，康耐视还提供灵活的支持选项，从在线资源到全球专家网络，确保您能够维持一致、可靠的晶圆生产。