In-Sight 3800 系列
AI 驱动的通用视觉系统，经过专门设计，可在广泛的制造应用中执行高速、高分辨率检测。
使用先进的 OCR 技术实现可靠的晶圆载体环可追溯性
晶圆载体环是在整个洁净室流程中保持半导体切片晶圆可追溯性的关键环节。切片工艺完成后，晶圆的初始识别码不再可用，需要使用光学字符识别（OCR）工具 读取标有唯一识别码的载体环，以确保每个晶粒在焊线键合和后续步骤中保持可追溯性。重复的清洁循环和暴露于恶劣环境导致载体环表面质量下降，使代码难以读取，并给自动化带来挑战。
准确读取蚀刻或印刷代码对于维持自动化、防止生产线速度减慢和延长晶圆载体环使用寿命至关重要。先进的 OCR 技术确保可靠读取代码，包括在重复的清洁循环之后，支持无缝跟踪批代码、流程代码验证和载体代码验证。
AI 视觉技术解决棘手的晶圆代码读取挑战
由于重复清洁导致的表面褪色或磨损、曲面上的低对比度、视觉上相似的字符（如“0”与“O”或“1”与“l”）等原因，晶圆载体环代码读取面临挑战。这些因素导致基于规则的传统视觉系统难以提供准确的 OCR，从而影响产量和可追溯性。
康耐视将智能相机与 AI 驱动的 OCR 软件相结合，可处理质量下降和复杂的代码，确保可靠读取和生产不间断。
康耐视解决方案读取质量下降和有划痕的代码。
康耐视 AI 解决方案可处理高反光表面上的文本。
使用 AI 驱动的 OCR 系统实现准确的晶圆代码读取
康耐视 3D 视觉系统配备先进的 OCR 功能，准确读取磨损或损坏的晶圆载体代码，实现半导体可追溯性。该技术帮助延长载体环使用寿命，确保洁净室自动化流程不中断，直观的界面使用户能够轻松、快速部署和更新。AI 工具的强大适应性使系统能够处理不断变化的字符集和复杂的印刷变化，用户可轻松重新训练工具，无需视觉专业知识或编程。
半导体制造商可获取的主要优势包括：
- 在多个工艺阶段保持晶圆全面可追溯性
- 避免因无法读取的代码导致生产速度减慢
- 延长载体环使用寿命，不受重复清洁循环的影响
借助康耐视全球专家网络的支持和丰富的按需资源，半导体制造商可以优化晶圆载体环处理和可追溯性，从而提高生产灵活性、效率和质量。