I wafer vengono marcati con codici identificativi incisi al laser, caratteri alfanumerici o simboli Data Matrix, su una piccola area del disco di silicio, così da poterli riconoscere durante tutte le fasi di lavorazione, fino al momento del taglio. Ma leggere in modo affidabile codici così piccoli è una sfida tutt’altro che semplice.
Marcature degradate, superfici riflettenti, caratteri incisi minuscoli e i vincoli delle camere bianche complicano la cattura di immagini ID dei wafer uniformi con i sistemi tradizionali, con ripercussioni sull’allineamento delle macchine, sul controllo qualità e sull’efficienza complessiva della produzione.
Le soluzioni avanzate di scansione dei codici offrono la precisione e l’affidabilità di cui i produttori hanno bisogno, decodificando in modo costante gli ID dei wafer per garantire lavorazioni accurate, interventi rapidi in caso di problemi e una tracciabilità completa lungo tutto il processo.