Con wafer per semiconduttori che possono costare da 5.000 fino a oltre 100.000 dollari, un orientamento accurato durante la fabbricazione è assolutamente fondamentale. Anche il più piccolo disallineamento può generare difetti irreparabili, costringendo i produttori a scartare wafer ad alto valore.
Il rilevamento tradizionale della tacca si basa su sensori laser a barriera ottica (through-beam), che richiedono ingombranti trasmettitori e ricevitori posizionati sopra e sotto il wafer. Queste configurazioni occupano spazio meccanico prezioso e rallentano i tempi di processo, perché fanno ruotare lentamente i wafer per individuare la tacca.
Il rilevamento diventa ancora più complesso in presenza di rivestimenti particolari, come il carburo di silicio (SiC) trasparente. Inoltre, man mano che i wafer diventano più sottili ed evoluti, fattori come tacche microscopiche, orientamenti visivamente simili e profili di bordo differenti complicano ulteriormente il rilevamento e ne mettono a rischio la precisione.
Anche i sistemi di allineamento con prestazioni scadenti richiedono frequenti interventi e manutenzioni manuali, rallentando il flusso di lavoro, riducendo la resa, il numero di stampi funzionali per wafer e aumentando i costi.
I sistemi di visione artificiale Cognex offrono la precisione e la velocità di cui i costruttori di semiconduttori hanno bisogno per affrontare queste problematiche con sicurezza.