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Une orientation précise des wafers est essentielle dans la fabrication des semi-conducteurs pour éviter les défauts coûteux et garantir le rendement. Les caractéristiques complexes des wafers, les marquages subtils et les conceptions de bords diverses nécessitent des systèmes de vision avancés pour une détection précise en temps réel. L’IA Cognex permet une rotation et un chargement automatisés, garantissant un processus front-end efficace et cohérent.
Dans la fabrication de semi-conducteurs, l’orientation des encoches de wafers implique l’alignement de chaque wafer en silicium à l’aide d’une petite encoche ou d’un méplat qui montre son orientation cristalline. Cette étape est essentielle dans le traitement frontal des semi-conducteurs pour s’assurer que les circuits intégrés sont mis en forme avec précision sur le wafer, garantissant ainsi l’intégrité et le rendement du circuit. Le processus doit être rapide, précis et reproductible.
Pour répondre à la demande de l’industrie, les usines de semi-conducteurs s’appuient sur des systèmes d’automatisation à grande vitesse qui réduisent au minimum l’intervention manuelle en détectant avec précision les positions d’encoche et en tournant les wafers dans la bonne orientation avant la fabrication.
Les systèmes de vision industrielle avancés de Cognex permettent un alignement des wafers précis et en temps réel, réduisant ainsi les temps d’arrêt et les opérations de reprise et assurant la cohérence des processus pour les constructeurs.
Avec un coût des wafers allant de 5 000 $ à plus de 100 000 $, une orientation précise pendant la fabrication est essentielle. Même le plus petit désalignement peut entraîner des défauts irréparables, obligeant les fabricants à mettre au rebut des wafers de grande valeur.
La détection traditionnelle des encoches repose sur des capteurs optiques laser à faisceau traversant qui nécessitent des émetteurs et des récepteurs encombrants au-dessus et en dessous du wafer. Ces configurations consomment un espace mécanique précieux et retardent le temps de traitement car elles font tourner lentement les wafers pour trouver l’encoche.
La détection devient encore plus difficile avec des revêtements spéciaux comme le carbure de silicium (SiC) transparent. De plus, à mesure que les wafers deviennent plus fins et avancés, des défis tels que de minuscules encoches, des orientations similaires et des types de bords variables compromettent encore davantage la précision.
Les systèmes d’alignement peu performants nécessitent également une intervention manuelle et une maintenance fréquentes, ce qui ralentit le flux de travail, diminue le rendement en réduisant le nombre de puces fonctionnelles par wafer et augmente les coûts.
Les systèmes de vision industrielle Cognex offrent la précision et la vitesse dont les fabricants de semi-conducteurs ont besoin pour relever ces défis en toute confiance.
Les systèmes de vision In-Sight de Cognex utilisent l’IA embarquée sur les caméras intelligentes pour fournir un alignement des wafers très précis. Un processeur haute performance et une suite robuste d’outils de vision rendent le système idéal pour les applications frontales de semi-conducteurs qui exigent vitesse, précision et fiabilité.
Alimentée par un logiciel d’IA avancé, la technologie Cognex identifie même les plus petites encoches, quel que soit le type de bord ou l’orientation, et fournit des données de position précises aux robots ou aux API pour un alignement immédiat. Le système ultracompact s’adapte aux espaces restreints et élimine le besoin de capteurs bilatéraux, simplifiant ainsi l’intégration dans les lignes de production automatisées. Et il est facile à mettre à jour lorsque de nouveaux wafers ou de nouveaux designs arrivent, sans programmation complexe.
De plus, Cognex offre des options d’assistance flexibles, des ressources en ligne à un réseau mondial d’experts, afin que vous puissiez maintenir une production de wafers cohérente et fiable.