In-Sight 3800
Vielseitiges KI-gestütztes Bildverarbeitungssystem ausgelegt für Hochgeschwindigkeits-Prüfungen mit hoher Auflösung für eine Vielzahl von Anwendungen in der Fertigung.
Aufrechterhaltung der Integrität von Halbleiter-Kontaktspuren
In der Halbleiterfertigung wird jede integrierte Schaltung (IC) vor dem Weiterleiten eines Wafers an die Chip-Vorbereitung mit einer Prüfkarte, die mit vielen mikroskopisch kleinen elektrischen Kontakten ausgestattet ist, auf elektrische Kontinuität und Funktionsfehler getestet. Diese Kontakte sind berühren den Wafer und hinterlassen kleine Spuren auf dem ungehäusten Chip, um eine erfolgreichen Kontaktherstellung anzuzeigen. Während das Vorhandensein einer Kontaktspur den Kontakt bestätigt, müssen Hersteller weitere Analyse durchführen, um sicherzustellen, dass der Druck und die Ausrichtung korrekt sind.
Kontaktspuren müssen deutlich sichtbar, zentriert und gleichbleibend sein, um genaue Tests zu verifizieren. Die Kontakte sind empfindlich und kostspielig; übermäßiger Druck kann im Laufe der Zeit zu Schäden und Leistungseinbußen führen, was die Prüfkarten-Prüfung zu einem kritischen Schritt bei der Waferprüfung macht.
Für Hersteller ist es wichtig, genaue Kontaktspuren beizubehalten – nicht nur, um die Integrität des Tests zu gewährleisten, sondern auch, um die Lebensdauer teurer Prüfwerkzeuge zu verlängern. Unsere fortschrittlichen Lösungen basieren auf Cognex KI und analysieren Kontaktspuren präzise, um sicherzustellen, dass nur gültige Spuren die Prüfung bestehen. Dies schützt die Produktqualität und verbessert die betriebliche Effizienz.
Beispiele für gute und schlechte Kontaktspuren.
Vereinfachung von komplexen Wafer-Tests
Herkömmliche Prüfsysteme werden durch die Komplexität der Kontaktspur-Tests herausgefordert. Die kleine Größe, der subtile Kontrast und die variable Form und Platzierung der Kontaktspuren machen es schwierig, sie mit regelbasierten Bildverarbeitungssysteme zu erkennen. Spuren, die durch Fehlausrichtung, übermäßigem Druck, Werkzeugverschleiß oder doppelten Ausführungen beeinträchtigt sind, können zu Fehlklassifizierungen, falschen Testergebnissen und potenziellen Geräteschäden führen.
Gleichzeitig müssen ICs auf kosmetische Formfehler untersucht werden – Oberflächenfehler wie Kratzer, Hohlräume, Grate oder andere Oberflächenfehler, die die langfristige Zuverlässigkeit der Chips beeinträchtigen können. Diese Defekte sind oft kontrastarm oder sehr gering, sodass sie bei der menschlichen Prüfung oder mit herkömmlichen Tools leicht zu übersehen sind.
Die hochauflösenden Bildverarbeitungstools und die Klassifizierungssoftware von Cognex wurden speziell für Teileprüfung bei hohen Geschwindigkeiten entwickelt und liefern präzise Ergebnisse mit hoher Vergrößerung.
Steigerung der Genauigkeit der Kontaktspur-Prüfung und der Wafer-Ausbeute mit KI-gestützten Bildverarbeitungssystemen
KI-aktivierte Cognex In-Sight Bildverarbeitungssysteme vereinfachen und beschleunigen die Kontaktspur-Prüfung, indem sie es Herstellern ermöglichen, zulässige Kontaktspuren effektiv von echten Defekten zu unterscheiden und gleichzeitig Ursachen wie inkonsistenten Druck und Fehlausrichtungen zu identifizieren.
Die Cognex-Software wird anhand eines vielfältigen Datensatzes von Bildern trainiert und nutzt Deep Learning, um Kontaktspuren mit außergewöhnlicher Genauigkeit zu klassifizieren. Sie unterscheidet zuverlässig zwischen geringfügigen Anomalien innerhalb der Toleranz und kritischen Problemen, die Aufmerksamkeit erfordern, und gewährleistet konstante und zuverlässige Ergebnisse.
Mit fortschrittlicher hochauflösender Bildgebung erkennen Cognex Bildverarbeitungssysteme selbst die schwierigsten Defekte, einschließlich kontrastarmer, mikroskopisch kleiner Kontaktspuren und subtiler kosmetischer Fehler auf Formteil-Oberflächen. Dank Klassifizierung in Echtzeit können Produktionsteams Problembereiche schnell ausmachen und sofortige Anpassungen vornehmen, falsche Rückweisungen reduzieren, Nacharbeiten minimieren, die Chip-Ausbeute und die allgemeine Geräte-Zuverlässigkeit verbessern.
Unterstützt durch ein globales Netzwerk von Cognex-Experten und On-Demand-Self-Service-Ressourcen erhalten Sie die Tools und die Unterstützung, die Sie benötigen, um genaue und zuverlässige Halbleitertests zu gewährleisten und sicherzustellen, dass nur qualitativ hochwertige Chips den Fertigungsprozess durchlaufen.