Dans la fabrication d’électronique moderne, la vérification de l’alignement des circuits imprimés et du placement des composants est essentielle à la fois pour la qualité et le rendement. Même un léger désalignement ou déviation ou une pièce manquante peut entraîner des cartes défectueuses, des opérations de reprise coûteuses ou des défaillances en aval. Il est donc essentiel de vérifier l’alignement du circuit imprimé et l’orientation du composant avant de procéder à un soudage par fusion ou à des tests électriques.
Afin de réduire les erreurs et d’améliorer la productivité, les fabricants se tournent vers des systèmes de vision 2D et 3D avancés pour détecter les écarts d’alignement en temps réel, ce qui permet de s’assurer que chaque composant se trouve exactement là où il doit être et qu’il est prêt pour l’étape suivante de l’assemblage.
La vision industrielle guide le placement des composants montés en surface (CMS) sur les circuits imprimés rigides et flexibles, en utilisant le filtrage par motif et les modèles basés sur CAO pour éliminer la configuration manuelle et maintenir l’intégrité, même sur les cartes denses ou irrégulières. La précision est particulièrement importante pour les circuits imprimés souples (FPCB) utilisés dans les modules compacts tels que les écrans OLED, les caméras et les ports E/S.
Avec moins de défauts, un rendement de premier passage plus élevé et une qualité d’assemblage en aval améliorée, la technologie de vision avancée donne aux industriels la longueur d’avance dont ils ont besoin dans l’environnement électronique actuel.