Les lames sont marquées de codes d’identification gravés au laser, qu’il s’agisse de caractères alphanumériques ou de symboles Data Matrix, sur une petite zone du disque en silicium, ce qui permet de les identifier à travers plusieurs étapes d’exécution jusqu’à leur découpage. Mais la lecture fiable de ces minuscules codes pose des défis importants.
Les marques dégradées, les surfaces réfléchissantes, les petits caractères gravés et les contraintes liées aux salles blanches rendent difficile l’imagerie cohérente des ID de wafers pour les systèmes traditionnels, ce qui perturbe l’alignement des outils, le contrôle qualité et l’efficacité globale de la production.
La numérisation de codes-barres avancée fournit la précision et la fiabilité dont les fabricants ont besoin : décodage constant des ID de wafers pour assurer un traitement précis, un dépannage rapide et une traçabilité de bout en bout.