Serie In-Sight 3800
Sistema di visione versatile alimentato dall’intelligenza artificiale, ideato per eseguire ispezioni ad alta velocità e risoluzione in numerose applicazioni manifatturiere.
I wafer per semiconduttori pongono sfide complesse ai sistemi di visione e controllo qualità
L'ispezione dei wafer è fondamentale nel controllo qualità durante la fabbricazione di chip. Per ogni strato, dopo deposizione del film, litografia, incisione e impiantazione ionica, occorre controllare scrupolosamente la presenza di graffi, difetti da spin-coating, problemi di esposizione, contaminazione particellare, hot spot e difetti sui bordi del wafer.
Ogni difetto non individuato comporta uno spreco significativo di risorse nel caso in cui i wafer difettosi passino attraverso processi di fabbricazione ad alto costo o finiscano nei prodotti finiti, generando guasti prematuri in esercizio. Con i costi di produzione di semiconduttori ormai alle stelle, intercettare i difetti subito dopo la deposizione di ogni strato è essenziale per mantenere la redditività e l’affidabilità del prodotto.
Queste ispezioni devono inoltre integrarsi perfettamente con gli impianti di automazione delle fabbriche, rispettando al contempo i rigorosi standard della camera bianca, garantendo efficienza, precisione e conformità in tutte le linee produttive ad alto volume.
Problemi di ispezione nella lavorazione dei wafer
L’ispezione dei wafer per semiconduttori presenta complessità che i metodi di visione tradizionali spesso non riescono a superare. Consideriamo la complessità tecnica:
- Sfondi wafer multistrato: la complessità visiva può mascherare difetti critici.
- Variazioni di colore imprevedibili: differenze di colore e materiali che richiedono un sistema d’ispezione versatile.
- Tipi di difetti ad ampio raggio: i difetti possono apparire ovunque e in molti modi diversi.
- Riduzione delle dimensioni e aumento del numero di strati: il rilevamento dei difetti superficiali diventa esponenzialmente più difficile.
I tradizionali sistemi di visione basati su regole non hanno la flessibilità necessaria per adattarsi a tutte le possibili anomalie, dato che spesso non riescono a rilevare difetti minimi ma d’importanza critica su sfondi complessi. E il campionamento manuale ha i suoi limiti: introduce rischi di contaminazione, rallenta il flusso di produzione e spesso non rileva difetti anche gravi. Le fonderie di semiconduttori necessitano di una scansione dell’intero wafer con ispezione intelligente basata su IA, capace di distinguere tra variazioni di processo accettabili e difetti reali, garantendo rendimenti produttivi, qualità e throughput elevati.
Grazie all’intelligenza artificiale, l’ispezione dei difetti superficiali raggiunge nuovi livelli di affidabilità
Gli impianti di ispezione dei wafer semiconduttori di Cognex utilizzano il rilevamento dei difetti basato sull’IA per trasformare il controllo qualità nelle produzioni di semiconduttori. Questa tecnologia rileva anomalie su interi wafer ignorando anche sfondi complessi, capaci di confondere i sistemi di visione tradizionali.
Lo screening automatizzato permette di ispezionare molti più wafer rispetto ai metodi manuali, migliorando i tassi di rilevamento dei difetti e riducendo i rischi di contaminazione dovuti a una manipolazione eccessiva. Per i casi più complessi, gli impianti Cognex possono utilizzare configurazioni a due livelli, segnalando aree ambigue per la revisione manuale offline, mantenendo stabile la velocità produttiva.
La tecnologia di ispezione del wafer di Cognex si integra perfettamente con le soluzioni produttive automatizzate esistenti, garantendo la compatibilità in camera bianca tra le operazioni di lavorazione dei wafer front-end e back-end. Offriamo un network internazionale di esperti per garantire che i tuoi sistemi funzionino senza interruzioni, affiancato da risorse online approfondite per formazione e assistenza, così da avere sempre assistenza quando serve.