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La orientación precisa de disco es fundamental en la fabricación de semiconductores para evitar defectos costosos y mantener la producción. Las características complejas de los discos, las marcas sutiles y los diversos diseños de los bordes requieren sistemas de visión avanzados para una detección precisa y en tiempo real. La IA de Cognex permite la rotación y carga automatizadas, lo que garantiza un procesamiento frontal eficiente y consistente.
En la fabricación de semiconductores, la orientación de la muesca del disco implica alinear cada disco de silicio utilizando una pequeña muesca o borde plano que muestra su orientación de cristal. Este paso es esencial en el procesamiento de semiconductores de extremo frontal para garantizar que los circuitos integrados se elaboren con precisión en el disco, lo que protege la integridad y el rendimiento del circuito. El proceso debe ser rápido, preciso y repetible.
Para satisfacer las demandas del sector, los grifos de semiconductores dependen de un sistema de automatización de alta velocidad que minimiza las intervenciones manuales mediante la detección precisa de posiciones de muesca y la rotación de discos a la orientación correcta antes de la fabricación.
Los sistemas de visión artificial Cognex permiten una alineación del disco precisa y en tiempo real, lo que reduce el tiempo de inactividad, minimiza el retrabajo y garantiza la consistencia de los procesos para los fabricantes.
Con discos que cuestan entre $5,000 y más de $100,000, la orientación precisa durante la fabricación es fundamental. Incluso la desalineación más pequeña puede provocar defectos irreparables, lo que obliga a los fabricantes a desechar discos de alto valor.
La detección de muesca tradicional depende de sensores ópticos láser de haz pasante, que requieren transmisores y receptores voluminosos colocados por encima y por debajo del disco. Estas configuraciones consumen un valioso espacio mecánico y retrasan el tiempo de procesamiento a medida que giran lentamente los discos para encontrar la muesca.
La detección se vuelve aún más desafiante con recubrimientos únicos como el carburo de silicio transparente (SiC). Además, a medida que los discos se vuelven más delgadas y más avanzadas, los desafíos como pequeñas muescas, orientaciones de aspecto similar y diversos tipos de bordes comprometen aún más la precisión.
Los sistemas de alineación de bajo rendimiento también requieren intervención y mantenimiento manuales frecuentes, lo que ralentiza el flujo de trabajo, reduce el rendimiento al reducir la cantidad de troqueles funcionales por disco y aumenta los costos.
Los sistemas de visión artificial de Cognex ofrecen la precisión y velocidad que los fabricantes de semiconductores necesitan para enfrentar estos retos con confianza.
Los sistemas de visión de Cognex utilizan IA integrado en cámaras inteligentes para ofrecer una alineación del disco altamente precisa. Una procesadora de alto rendimiento y un conjunto robusto de herramientas de visión hacen que el sistema sea ideal para aplicaciones de semiconductores frontales que exigen velocidad, precisión y fiabilidad.
La tecnología Cognex, impulsada por un software de IA avanzado, identifica incluso las muescas más pequeñas, independientemente de la orientación o el borde, y proporciona datos de posición precisos a robots o PLC para una alineación inmediata. El sistema ultracompacto se adapta a espacios reducidos y elimina la necesidad de sensores de doble cara, lo que simplifica la integración en las líneas de producción automatizadas. Y es fácil de actualizar cuando surgen nuevos discos o diseños, sin programación de complejo.
Además, Cognex ofrece opciones de soporte flexibles, desde recursos en línea hasta una red global de expertos, para que pueda mantener una producción de discos consistente y confiable.