半导体

固定和追踪

康耐视视觉工具为多种包装类型(从引线工件到最新的 SoC 和 MEMS 设备)的处理提供了极大的灵活性,而 DataMan® ID 工具可为后端组装生产过程提供可追踪性。

打线

康耐视打线机包装为引线和焊垫定位以及粘接后检验提供了相应的工具。
                  

焊膏检验

PasteInspect 软件可检查焊膏的位置和形状,以便对 PCB 丝网印制过程进行闭环控制。
    

BGA 校准

特定的视觉工具能够对焊球执行高速的缺失或位置不当检测,有助于快速地调整设备的贴装。

SMD 贴装

SMD4® 工具能够引导设备与 PCB 的贴装。用户可以轻松地导入 CAD 数据并对工件说明进行编辑。
    

包装识别

IDMax 能够读取打印的、针打的和激光蚀刻的条形码和 PCB 和 IC 包装上的二维编码。

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