半导体晶圆和设备

康耐视解决方案支持晶圆和半导体设备制造过程

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康耐视机器视觉解决方案是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装的半导体设备制造流程中必备模块。康耐视工具能处理广泛的集成电路 (IC) 封装类型，包括引线工件、系统芯片 (SoC) 和微机电系统 (MEMS) 设备，并可在装配过程中提供可追溯性。视觉工具在极具挑战的环境下定位晶圆、晶片和包装特征，并可检测低对比度图像和有噪音的图像、可变基准图案和其他零件差异。

• 晶圆、晶片和探针针尖对准
• 量测仪器
• 涂层质量检测
• 识别和可追溯性

晶圆加工、检测和识别

机器视觉执行对准、检测和识别以帮助制造集成电路 (IC) 和其他半导体设备中使用的高质量晶圆。机器视觉可使晶圆加工自动化，实现精度校准，检测接合制动垫和探针针尖，并可测量晶体结构的关键尺寸。

晶片质量：切片引导、检测、分拣、和接合

晶圆加工完成后，晶片与晶圆分离并根据质量差异分类。视觉系统可以引导切片机，且视觉工具可查找影响晶片质量的裂缝和碎片。检测用于验证电阻标记并评估 LED 颜色质量和亮度。然后将成功分拣的晶片接合到其封装中。