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打线缺陷检验

区分缺陷和可接受的异常,从而提高 IC 芯片的成品率和性能

Vision system inspecting wire bonds for defects

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打线是许多集成电路和微芯片内部互连的最常用方法。这是一个精细的过程,需要高精度。打线的目的是用非常细的金属线将晶片上的引线连接到包装材料上。包装材料将信号传递给其他元件。像断线或缺失这样的缺陷会扰乱信号传输。这些缺陷的类型和位置可能各不相同,这使得基于规则的机器视觉解决方案很难准确地确定有缺陷打线。

传统上,在自动光学检测 (AOI) 系统上使用基于规则的视觉效果并不理想。因此,疑似“不合格”(NG) 案例通过深度学习进行检测,以提高检测过程的可靠性。AOI 机器挑选疑似 NG 案例,并将图像反馈给使用康耐视深度学习工具的系统。缺陷检测工具动态地提取感兴趣区域,分类工具对各种缺陷进行分类,将有缺陷打线与可接受的打线区分开来。对缺陷进行分类有助于隔离工艺中的问题,以防止下线产生的昂贵的返工,而成功识别微米级的缺陷可以提高 IC 芯片的产量和性能的持久性。

 

合格和不合格打线示例

 

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