晶圆 Notch 槽检测

在狭窄的空间内保持半导体晶圆的精确对准

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在晶圆制造过程中，了解半导体晶圆的位置和朝向非常关键。各个步骤是通过监测晶圆上的 Notch 槽了解晶圆朝向。因为晶圆成本在 $5,000 到超过 $100,000 之间，制造过程中的任何未对准都会造成严重且不可修复的缺陷，导致晶圆报废。

寻找缺口的传统方法是使用通光束阵列激光传感器，这需要在晶圆上方和下方安装笨重的发射器和接收器。这会占用宝贵的机械空间，并且因为需要晶圆一直旋转到发现 Notch 槽，所以会浪费时间。随着透明晶圆 (SiC) 和其他特殊晶圆涂层的推出，通光束传感器变得更难准确地找到 Notch 槽，提高了未对准的几率。

康耐视 In-Sight 视觉系统能够准确地识别晶圆 Notch 槽和 XY 位置，精度高达 0.025 像素。康耐视 PatMax 算法能够准确地探测任意朝向的晶圆 Notch 槽，然后将位置和尺寸数据传输回装配机器人或 PLC。此外，视觉系统超小的外形设计可满足极狭窄的空间限制，无需再在晶圆上下方安装激光光学传感器。

如果制造商无法在较远的工作距离上安装镜头，康耐视还可提供专利的低高度光学系统来查看整个晶圆。