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晶圆切口检测

在狭窄的空间内保持半导体晶圆的精确对准

Wafer notch detection

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在晶圆制造过程中,了解半导体晶圆的位置和朝向非常关键。各个步骤是通过监测晶圆上的切口了解晶圆朝向的。因为晶圆成本在 $5,000 到超过 $100,000 之间,制造过程中的任何未对准都会造成严重且不可修复的缺陷,导致晶圆报废。

寻找缺口的传统方法是使用通光束阵列激光传感器,这需要在晶圆上方和下方安装笨重的发射器和接收器。这会占用宝贵的机械空间,并且因为需要晶圆一直旋转到发现切口,所以会浪费时间。随着透明晶圆 (SiC) 和其他特殊晶圆涂层的推出,通光束传感器变得更难准确地找到切口,提高了未对准的几率。

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康耐视 In-Sight 视觉系统能够准确地识别晶圆切口和 XY 位置,精度高达 0.025 像素。康耐视 PatMax 算法能够准确地探测任意朝向的晶圆切口,然后将位置和尺寸数据传输回装配机器人或 PLC。此外,视觉系统超小的外形设计可满足极狭窄的空间限制,无需再在晶圆上下方安装激光光学传感器。

如果制造商无法在较远的工作距离上安装镜头,康耐视还可提供专利的低高度光学系统来查看整个晶圆。

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