晶圆和晶片对位

准确地对准晶圆和晶片，确保可靠的性能

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使用PatMax进行零件定位

准确和可重复的零件和功能特征定位技术

半导体制造过程中的许多步骤需要高精密对准，如光刻工艺、晶圆探测和测试、晶圆安装和切割。为了满足行业需求，半导体制造商会使用极少需要干预的高速自动化生产系统。性能差的视觉对准系统需要更多的停机，以便进行人工干预和维护，这会中断生产过程，增加支持成本。除了生产效率低下外，对准不佳还可能降低晶圆成品率和晶片电路的电气功能。

PatMax 技术为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的晶圆和晶片图案定位，以帮助避免这些问题。PatMax 使用获得专利的几何图案发现算法来定位和对齐可变晶圆和晶粒图案。它能以非常高的精度和可重复性对准晶圆和晶片，确保整个半导体制造流程中设备性能的可靠性。借助康耐视技术的帮助，OEM 能够优化设备的整体性能，从而提高质量和产量。