半导体检测

机器视觉检测晶圆和晶片的缺陷

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使用户能够快速设置和部署非常具有挑战性的二维和三维视觉应用。

使用PatMax进行零件定位

准确和可重复的零件和功能特征定位技术

在整个半导体制造过程中使用机器视觉，从在形成元器件时监视铸锭的直径，到在引线接合之前检查管芯引线框。虽然机器视觉检测在所有阶段都非常重要，但是在模具和封装级别的特定后端检查可帮助 OEM 维持严格的质量标准。

PatMax 技术可定位和检查探针标记和 IC 标记等表面缺陷；检查接合垫、电线和 BGA；找到影响模具质量的裂纹和碎片；并帮助向切割机提供实时反馈。PatMax 可提供详细的检查缺陷数据，与模具或包装的方向、尺寸和阴影变化无关。使用机器视觉进行这些检查有助于 OEM 限制半导体缺陷并显着提高设备产量。