印刷电路板装配验证

使用深度学习软件对 PCB 组件进行识别和计数,确保装配正确

Cognex In-Sight ViDi PCB assembly inspection with ViDi Blue-Locate tool

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在最终装配验证期间,二维和三维机器视觉系统会采用传统方式对 PCB 进行检查,确认 LED、微处理器和其他表面安装设备是否存在,以及位置是否正确。组件位置错误或组件缺失可能会影响 PCB 的性能和使用寿命。制造商必须重视针脚挂擦、扭曲、弯曲或缺失等情况。芯片容错率很低,如果存在任何缺陷,即使是在最表层,也会使芯片成为废品。

必须在将 PCB 装配到设备或发送给客户前发现这些错误。但是,外观的轻微变化—无论是因为灯光对比度弱、视角和方向变化,还是因为金属表面眩光—均会使自动化检测系统难以处理。机器视觉系统很难将靠在一起的元件识别为独立组件。将这些检查程序设计为规则型算法是一项耗时且容易出错的工作,而且现场工程师很难进行维护。尽管人类检查员可以识别这些组件,但是这无法满足高速处理要求。

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康耐视 Cognex ViDi 深度学习图像分析软件为 PCB 装配检查提供了可在现场进行维护的解决方案。ViDi Blue-Locate 工具从标有每个元件类型位置的图像学习识别组件,在一个工具中构建每个组件的参考模型。该工具根据元件的尺寸、形状和表面功能特征概括元件的明显功能特征,并了解其正常外观,以及其在电路板上的一般位置。此外,系统也进行了优化,可以处理对比度低或捕获效果不佳的图像。

在生产过程中,ViDi Blue-Locate 将会分析电路板的所有相关区域,即使外观出现变化,也可以定位和识别每个组件。该解决方案可以确定组件是否存在,并确认是否使用了正确的组件。通过这种方式,该工具可以为复杂 PCB 装配检查自动化提供可靠的解决方案。

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