电子产品

芯片定位和对准测量

准确地检测托盘上各个芯片是否偏斜

Chip positioning and alignment skew

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康耐视3D位移传感器通过对产品进行三维检测,优化了产品质量。

集成电路 (IC) 芯片在 JEDEC 托盘中以标准间距传输,使自动拾取和放置机器能够根据尺寸定位和拾取组件。虽然采用了矩阵式布置,机器人仍然偶尔会过度伸展或未干净地松开零件,导致单元中的芯片产生偏斜。这种未对准会给下游带来问题,例如另一个机器人拾取 IC 设备进行下一阶段的组装时。二维机器视觉难以准确地检测这种类型的偏斜度。

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康耐视 3D 激光位移传感器可以高速且清晰地显示大托盘上各芯片的三维模型,并以微米级精度检测位置差异。确认后,系统会将测量信息发送回 PLC 或机器人,以便进行调整并准确地拾取偏斜或未对准的芯片。

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