芯片定位和对准测量

准确地检测托盘上各个芯片是否偏斜

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支持 VisionPro 的 3D-L4000

具有基于 PC 的开发环境的三维激光位移传感器

集成电路 (IC) 芯片在 JEDEC 托盘中以标准间距传输，使自动拾取和放置机器能够根据尺寸定位和拾取组件。虽然采用了矩阵式布置，机器人仍然偶尔会过度伸展或未干净地松开零件，导致单元中的芯片产生偏斜。这种未对准会给下游带来问题，例如另一个机器人拾取 IC 设备进行下一阶段的组装时。二维机器视觉难以准确地检测这种类型的偏斜度。

康耐视 3D 激光位移传感器可以高速且清晰地显示大托盘上各芯片的三维模型，并以微米级精度检测位置差异。确认后，系统会将测量信息发送回 PLC 或机器人，以便进行调整并准确地拾取偏斜或未对准的芯片。