电子产品

芯片定位和对准测量

准确地检测托盘上各个芯片是否偏斜

Chip positioning and alignment skew

相关产品

DSMax held from top for side profile view

DSMax 3D 激光位移传感器

快速高分辨率视觉系统,用于以三维形式采集图像和检测产品

DS1000 side view held by hand

康耐视3D位移传感器

康耐视3D位移传感器通过对产品进行三维检测,优化了产品质量。

集成电路 (IC) 芯片在 JEDEC 托盘中以标准间距传输,使自动拾取和放置机器能够根据尺寸定位和拾取组件。虽然采用了矩阵式布置,机器人仍然偶尔会过度伸展或未干净地松开零件,导致单元中的芯片产生偏斜。这种未对准会给下游带来问题,例如另一个机器人拾取 IC 设备进行下一阶段的组装时。二维机器视觉难以准确地检测这种类型的偏斜度。

获取报价

康耐视 3D 激光位移传感器可以高速且清晰地显示大托盘上各芯片的三维模型,并以微米级精度检测位置差异。确认后,系统会将测量信息发送回 PLC 或机器人,以便进行调整并准确地拾取偏斜或未对准的芯片。

康耐视特色产品

获取产品支持和培训以及更多

加入 MyCognex

是否有任何疑问?

世界各地的康耐视代表可以随时为您提供支持,满足您的视觉和工业读码需求。

联系我们
Loading...