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晶圆和 IC 封装识别

在最终装配和设备测试中,康耐视读码器对难以读取的晶圆 ID 标记进行解码并追踪引线架和 IC 封装

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固定式读码器

使用简单且成本媲美激光扫描仪的视觉读码器。

In-Sight 1740晶圆读码器

内置了 12 种模式的软件控制明面和暗面照明,In-Sight 1740系列读码器可对几乎任何ID标记成像。

激光标记的字母数字字符和 DataMatrix 代码用于在整个半导体制造过程中跟踪晶圆、管芯、引线框架和集成电路 (IC) 封装。生产过程中商标的外观可能会退化,变得难以解码。

康耐视 In-Sight 1740 系列晶圆读卡器采用专为晶圆识别开发的先进算法,可在前端和后端工艺中提供光学字符识别 (OCR) 和二维码功能。这些晶圆读码器使用集成和可调照明与图像处理技术,为多种标记方法提供适用的成像系统,包括字母数字和 SEMI-T7 DataMatrix 编码。In-Sight 1740 能够自动适应由各种工艺步骤引起的标记外观变化,从而减少不读取的情况,较大限度地减少机器辅助的需求并最大限度地延长机器正常运行时间。

随着生产过程继续推进,康耐视DataMan 固定式读码器在最终装配和设备测试期间跟踪引线框以及 IC 封装。In-Sight 1740 和 DataMan 读码器共同确保快速准确地读取代码,从而实现全面的晶片到封装可追溯性。

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