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晶圆和晶片校准

PatMax 技术为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的图案定位。

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无论是在光刻工艺、晶圆探测和测试,还是晶圆安装和切割过程中,视觉对准不良都会在机器的整个使用寿命期间造成数以千计的协助和损坏的晶圆。表现不佳的视觉系统会降低半导体设备公司的市场份额,并大大增加其支持成本。

PatMax 技术为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的晶圆和晶片图案定位,以帮助避免这些问题。PatMax 使用获得专利的几何图案发现算法来定位和对齐可变晶圆和晶粒图案。它能以非常高的精度和可重复性对准晶圆和晶片,确保整个半导体制造流程中设备性能的可靠性。借助康耐视技术的帮助,OEM 能够优化设备的整体性能,从而提高质量和产量。

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