电子产品

OEM和机器制造:半导体制造和印刷电路板组装


智能手机、移动和可穿戴设备以及其他消费电子产品正在刺激全球对半导体和印刷电路板(PCB)和柔性PCB(FPCB)的需求。今天,如果不使用机器视觉,就无法制造半导体,也无法组装印刷电路板。康耐视为设备制造商提供了晶圆和晶片加工、IC元件组装、印刷电路板组装(PCBA)、追溯和检测等方面所需的先进的对位、检测、引导和识别关键技术。原始设备制造商依靠康耐视机器视觉产品和解决方案实现装配和检测流程的自动化,并依靠专用的读码器实现可追溯性。 

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