Mini LED 面板的贴合后检验

定位和识别Mini LED 贴合缺陷

悬挂式相机能够检验Mini LED 晶粒和安装基材之间的焊料贴合。

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在生产 OLED 或Mini LED 显示屏面板时,机器会以阵列形式把 LED 直接贴合到面板基材。多个基材(区)以电子方式相连,形成一个大尺寸的显示面板。为了实现始终如一的高品质,要对已贴合到面板上的每个晶粒进行高速检验。例如,务必确保所分配的焊料数量(用于把Mini LED 晶粒连接到面板的接触板)在可接受范围内,或者务必检查 LED 是否在接触板之间缺失或未对齐。这些异常现象可能会在显示屏亮起后对显示屏的质量造成负面影响,或者可能促使显示屏的性能随着时间的推移而下降。把 LED 和接触板连接在一起的焊球在尺寸和数量方面各有差异,这使得传统的机器视觉工具难以实施此检验。

康耐视的基于人工智能的工具有助于 LED 显示屏生产商尽量减少与贴合过程相关的缺陷,例如接触板之间的焊料数量和已贴合 LED 晶粒的位置。此检测系统已采用一系列代表合格和不合格结果的图像进行训练。它学会了标记重大缺陷,同时忽略可接受范围内的异常。这些工具能够定位和识别兴趣区域以及该区域内的任何潜在的重大缺陷。利用此信息,生产经理能够更有效地管理显示屏的质量,从而减少成本,提升盈利能力。

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