大功率 LED 封装检测

识别 LED 封装流程中的各种缺陷

检查托盘上的 LED,以确保存在恰当数量的防护树脂

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用于汽车照明应用的大功率 LED 在粘合到基材后需要经历封装(灌封)流程。这项操作既为每个芯片提供了保护,也提供了一个扩散滤波器来软化发射光。高速点胶机使用环氧树脂和荧光粉的混合物制成的密封剂填充每个 LED 封装。点胶后进行自动化检测,以确保质量的一致性。

此过程可能会产生各种缺陷,如气泡、裂缝或密封剂过多、不足或缺失和外来污染物。一定公差范围内的小缺陷是可以接受的;如缺陷超过公差范围,则必须进行修理或丢弃。鉴于缺陷多种多样且有多个阈值水平,这种检测过程对于传统的基于规则的机器视觉工具来说过于复杂。

康耐视基于人工智能的解决方案有助于大功率 LED 生产商识别重大的封装缺陷并对其进行分类。这种先进的视觉解决方案使用一系列代表“合格”和“不合格”(NG) 结果的图像进行训练,使软件能够过滤掉在可接受范围内的异常情况,并仅标记出会引起重大后果的缺陷。定位工具确定要检测的感兴趣区域 (ROI)。一旦定义了 ROI,缺陷检测工具就能识别该区域内的任何主要缺陷。

然后分类工具对几种类型的缺陷进行分类。利用这些信息,生产经理既可以提高成品 LED 的产量,又可以利用分类信息来解决和修复各种生产问题,从而提高利润率和整体设备综合效率 (OEE)。

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