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智能手机外壳平整度和高度检测

以高速测量高度和确定平整度

Smartphone housing flatness inspection

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智能手机组装流程开始之前,必须先检查设备外壳是否有弯曲、折痕、凹痕或其他会引起下游组装问题的变形。在制造路径上要取多个点测量平整度偏差,确保安装的零件均已正确固定。相机开口必须尺寸正确且安装高度正确。手机的边和屏幕必须正确地完全密封,不能有变形造成的隐藏压力。整个组件都必须无损坏,因为即使是微小的变形也可能会产生应变,从而缩短外壳寿命,使胶合接头产生故障,或对内部的其他组件施加张力。

考虑到生产过程中快速的生产线速度和智能手机数量,使用二维机器视觉测量任何形式的机械高度和平整度都极具挑战性。另外,外壳可能有各种不同的颜色、不同的纹理、以及各种表面质量。

以小公差测量外壳平整度的最可靠方法就是使用激光位移传感器,例如康耐视 DSMax。该技术以微米级精度提供零件的三维模型,其用于精确的测量和检测。三维视觉系统除了采集宽度和长度信息外,还会测量高度,因此即使是最小的凹陷也能被检测到。如果有需要,可配置彩色显示屏,为用户显示清晰的三维图像。

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