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智能手机胶珠检测

使用 3D 激光轮廓分析评估胶粘剂的体积尺寸和位置

Glue bead 3D inspection

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智能手机由多种材料组成,包括玻璃、金属、橡胶和工程塑料,所有这些材料必须牢固地相互连接。其小巧的外形使其无法使用大多数螺纹式紧固件。因此,智能手机上的很多零件(包括玻璃盖板、EMI 屏蔽、扬声器、电池舱和外壳)都用几行细细的胶粘剂固定。

胶粘剂可能会涂抹过量、涂抹不足或位置错误,从而导致粘合过度、粘合不足或路线错误的情况。因为胶粘剂必须能在冷、热、紫外线、湿气和各种液体溅洒中保持粘合效果,所以正确地涂胶对于设备功能和耐用性有至关重要的意义。

无论任何胶珠颜色或背景,3D 激光位移传感器(如康耐视 DSMax)都是测量胶珠位置、大小和高度的最可靠方法。绿色激光和远心镜头结合,以微米级精度提供胶珠的三维模型,可以进行精确的测量和检测。

DSMax 3D 激光位移传感器有高达 18 kHz 的高扫描速率,可在 31 mm 的视野内集中 2,000个轮廓点以获得最大分辨率,并使用高动态范围 (HDR) 来减少明亮和高反射表面上的噪点。在将数据输出到 PLC 时,用户可以设置不同的公差、阈值和位置。根据测量的尺寸,可以精确计算出胶珠的体积。

除了确保下游操作仅收到粘合正确的零件外,这种尺寸分析还能检测涂胶的细微趋势,因此可以提前预警点胶机的上游问题。质量工程师可以在点胶超出定义的公差之前收到警告,从而减少废品率。

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