PCB 检测

二维和三维机器视觉系统检测 PCB 的组件数量、尺寸和位置。

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一旦印刷电路板印刷组装完毕，则必须检查 PCB 的组件数量、尺寸和位置。焊膏印刷不良和组件定位错误会影响 PCB 的性能和寿命。

康耐视机器视觉技术可验证焊膏是否已正确分配且 IC 组件是否已正确定位和放置。康耐视视觉技术还可执行 PCBA 检测、验证填充的 PCB 是否无缺陷并符合严格的质量标准。

• 焊膏检验：机器视觉检查是否存在倾斜或清除的打印、桥接和达到峰值。视觉检查焊膏的位置和形状，以便对 PCB 丝网印制过程进行闭环控制。
• 表面贴装设备检测：机器视觉检查导线的长度、宽度、节距、弯曲、导线缺失、芯片尺寸和球的位置、尺寸和节距。
• 自动光学检测 (AOI)：对填充板进行视觉测试，检查部件的位置并检测缺失、颠倒或不正确的部件。