检测切割后的边缘裂纹和毛刺

在切割过程后区分缺陷和可接受的切割痕迹

Vision system detecting edge chipping after wafer dicing

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在晶圆经历了各种分层和蚀刻过程后,它会被切开以露出各个晶片。在这个过程中,晶片可能会沿着切口出现裂纹或毛刺。裂纹和毛刺会影响集成电路器件的质量,因此在切割后进行检查是很重要的。如果超出公差的芯片数量高于平均水平,也可能表明需要调整或更换切割锯片。

检查晶片的一个常见方法是使用基于规则的机器视觉,但这往往是不可靠的,因为裂纹和毛刺是高度可变的,很难与正常的切割痕迹或集成电路图案区分开来。很难开发机器视觉算法来涵盖所有变化,并将不可接受的标记与在公差范围内的标记区分开来。

康耐视深度学习工具提供了一种更简单的方法来学习和分类裂纹和毛刺标记,并将它们与切割过程后的正常切割标记区分开来。该软件可以很容易地进行训练来识别所有的裂纹和毛刺,将它们分类为可接受或不可接受的类型,并忽略在公差范围内的正常标记。

利用这些信息,制造商可以优化切割过程,例如,更换已经变得太钝或太宽的金刚石锯片。正确检测“合格”和“不合格”(NG) 之间的区别的另一个好处是增加了良好芯片的产量,否则这些芯片可能会因为误读而被丢弃。

 

合格和不合格晶圆边缘示例

 

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