Elektronik-Prüfung für Löten, Schweißen und Klebstoffe

In der Fertigung wirkt sich jede Verbindung auf die Produktleistung, Zuverlässigkeit und Sicherheit aus. Da die Komponenten schrumpfen und die Produktionsgeschwindigkeiten zunehmen, wird die Erkennung von Defekten auf Mikrometerebene immer schwieriger.

Dieser Solution Spotlight zeigt, wie intelligente Bildverarbeitung Hersteller in die Lage versetzt:

• Mikrodefekte in Lötverbindungen, Schweißnähten und Klebeperlen erkennen
• Überprüfen Sie reflektierende Metalle, transparente Klebstoffe und komplex Oberflächen
• Inline-Inspektion bei voller SMT- und Montagelinie aufrechterhalten
• Schnelle Anpassung an Produktwechsel und häufige Umstellungen
• Verbesserung der Rückverfolgbarkeit, Prozesskontrolle und Compliance

Laden Sie den Leitfaden herunter, um zu erfahren, wie eine fortschrittliche 2D- und 3D-Bildverarbeitungsprüfung eine konsistente Qualität bei kritischen Elektronik-Verbindungsprozessen gewährleistet.