In-Sight 3900
In-Sight 3900 ist ein Hochgeschwindigkeits-KI-Vision-System mit hoher Rechenleistung und KI zur Verarbeitung von hochauflösenden Bildern und erweiterten Inspektionen auf Produktionslinien mit hohem Durchsatz.
Neue Präzisionsmaßstäbe für die Positionierung und Ausrichtung von Leiterplatten
In der modernen Fertigung ist die Überprüfung der Ausrichtung der Leiterplatte (PCB) und der Platzierung der Bauteile sowohl für die Qualität als auch für die Ausbeute von entscheidender Bedeutung. Selbst leichte Fehlausrichtung, Schrägstellung oder ein fehlendes Bauteil kann zu defekten Leiterplatten, kostspieligen Nacharbeiten oder nachgelagerten Ausfällen führen. Aus diesem Grund ist die Überprüfung der Leiterplattenausrichtung und Bauteil-Orientierung vor dem Reflow-Löten oder der elektrischen Prüfung unerlässlich.
Um Fehler zu reduzieren und die Produktivität zu verbessern, setzen Hersteller auf fortschrittliche 2D- und 3D-Vision-Systeme, damit Ausrichtungsabweichungen in Echtzeit erkannt und sichergestellt werden kann, dass jede Komponente genau dort ist, wo sie sein sollte, und bereit für die nächste Montagephase ist.
Industrielle Bildverarbeitung steuert die exakte Platzierung für oberflächenmontierte Bauteile (SMDs) sowohl auf starren als auch auf flexiblen Leiterplatten, wobei Mustervergleich und CAD-basierte Modelle verwendet werden, um manuelles Setup zu eliminieren und die Integrität aufrechtzuerhalten – selbst auf unregelmäßigen Leiterplatten oder solchen mit dichten Layouts. Präzision ist besonders wichtig für flexible Leiterplatten (FPCBs), die in kompakten Modulen wie OLED-Displays, Kameras und E/A-Anschlüssen verwendet werden.
Mit weniger Defekten, höherer First-Pass-Ausbeute (FPY) und verbesserter Downstream-Montagequalität bietet fortschrittliche Bildverarbeitungstechnologie Herstellern die Vorteile, die sie in der heutigen schnelllebigen Elektronikumgebung benötigen.
Vereinfachung der Komponenten-Orientierung mit fortschrittlicher Bildverarbeitung
Die präzise Platzierung der Komponenten bei hohen Geschwindigkeiten war schon immer eine Herausforderung in der Leiterplattenproduktion. Herkömmliche Methoden haben oft Schwierigkeiten, in schnelllebigen High-Density-Umgebungen mitzuhalten, in denen Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit entscheidend sind:
- Mechanische Ausrichtungsstifte verfügen nicht über die nötige Präzision, um Schrägstellungen oder feine Versätze zu erkennen
- Grundlegende Präsenzsensoren bestätigen das Vorhandensein von Teilen, erkennen aber keine Orientierungs- und Genauigkeitsprobleme
- Manuelle Prüfung ist langsam, inkonsistent und anfällig für menschliches Versagen
Erweiterte 2D- und 3D-Bildverarbeitung von Cognex bietet Analyse und Präzision, sodass Hersteller Probleme finden und angehen können, die sich auf Qualität und Leistung auswirken: Echtzeit
- Versatz oder Drehung der Komponente, was die Integrität der Lötverbindung gefährdet
- Fehlende oder falsch ausgerichtete Teile, die die Funktionalität des Stromkreises beeinträchtigen
- Leiterplatten, die in inkonsistenten Winkeln oder Versätzen an der Station ankommen, was die genaue Platzierung erschwert
Mit Cognex reduzieren Hersteller Fehler, erhöhen die Erstausbeute (FFY) und halten die Produktion am Laufen. Fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme machen einen messbaren Unterschied an der Fertigungslinie. Im Folgenden werden die Gründe hierfür erklärt.
- Erkennung von Chip-Schrägstellungen in JEDEC-Trays: Erkennt subtile Fehlausrichtungen vor der Aufnahme durch den Roboter. Die Verifizierung auf Mikrometerebene verhindert nicht erfolgte Aufnahmen und Beschädigungen und verbessert den Durchsatz und die Downstream-Leistung.
- Ausrichtung für das Laserbohren & -anritzen Sorgt für eine präzise Bohrerplatzierung, um Schäden während der Mikrovia-Erstellung zu vermeiden. Automatisierte Kalibrierung kompensiert Leiterplattenversatz, Rotation oder Schrägstellung – minimiert Ausfallzeiten und steigert die Ausbeute.
Intelligentere Komponenten–Ausrichtung mit KI-gestützter Bildverarbeitung
Cognex transformiert Produktionsbereiche, indem es die Leiterplatten-Ausrichtung und Komponenten-Platzierung mit fortschrittlicher Automatisierung intelligenter, schneller und präziser macht. KI-gestützte 2D- und 3D-Vision-Systeme ermöglichen es Robotern, in dynamischen, überladenen oder kontrastarmen Umgebungen, die bei Leiterplatten üblich sind, zu „sehen“, und führen präzise Messungen der Position jeder Komponente auf der Leiterplatte durch, um Schrägstellung und Drehung zu korrigieren.
Diese Systeme erkennen fehlende oder falsch ausgerichtete Teile vor dem Reflow, minimieren Ausschuss und gewährleisten eine ordnungsgemäße Ausrichtung für die nachgelagerte Automatisierung. Echtzeit-Prüfung liefert umsetzbare Daten direkt an Roboter oder Montagesysteme und ermöglicht eine schnelle, äußerst konstante Platzierung.
Hersteller erzielen eine schnellere und zuverlässigere Leistung durch:
- Echtzeit-Einblicke dank Bildverarbeitung zur Optimierung der Roboterbewegung
- Reduzierte manuelle Eingriffe für einen reibungsloseren Betrieb
- Einfache Einrichtung und Implementierung über verschiedene Systeme hinweg
- Kompakte, robuste Hardware, die direkt an Roboterarmen befestigt werden kann
Cognex unterstützt alles mit flexiblem Support – von Online-Tools bis hin zu einem globalen Expertenteam – und hilft Herstellern dabei, höhere Ausbeuten und überlegene Produktqualität bei jeder Leiterplatte zu erzielen.