行业

半导体晶圆和设备

康耐视解决方案支持晶圆和半导体设备制造过程

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康耐视机器视觉解决方案是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装的半导体设备制造流程中必备模块。康耐视工具能处理广泛的集成电路 (IC) 封装类型,包括引线工件、系统芯片 (SoC) 和微机电系统 (MEMS) 设备,并可在装配过程中提供可追溯性。视觉工具在极具挑战的环境下定位晶圆、晶片和包装特征,并可检测低对比度图像和有噪音的图像、可变基准图案和其他零件差异。

康耐视支持晶圆和半导体设备制造流程中的许多应用,包括:
  • 晶圆、晶片和探针针尖对准
  • 量测仪器
  • 涂层质量检测
  • 识别和可追溯性

晶圆加工、检测和识别

机器视觉执行对准、检测和识别以帮助制造集成电路 (IC) 和其他半导体设备中使用的高质量晶圆。机器视觉可使晶圆加工自动化,实现精度校准,检测接合制动垫和探针针尖,并可测量晶体结构的关键尺寸。

晶片质量:切片引导、检测、分拣、和接合

晶圆加工完成后,晶片与晶圆分离并根据质量差异分类。视觉系统可以引导切片机,且视觉工具可查找影响晶片质量的裂缝和碎片。检测用于验证电阻标记并评估 LED 颜色质量和亮度。然后将成功分拣的晶片接合到其封装中。

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半导体制造安装和封装

晶圆安装是半导体制造流程中的一部分,在这个过程中对晶圆进行处理以供封装。康耐视工具可处理从引线工件到最新 SoC 和 MEMS 设备的多种封装类型。康耐视引线接合机封装为引线和制动垫定位以及接合后检验提供了相应的工具。

晶圆到封装的可追溯性

工业图像读码器甚至可以处理晶片后侧、基片、密封封装和 PCB 上质量退化、反射、或低对比度标记,可以实现完全的追溯能力。In-Sight 1740 系列晶圆读码器通过读取 PCB 和 IC 封装上的代码可靠地追踪加工到组装过程中的零件,从而最大化工具利用率并提高产能。

铸锭形成

康耐视机器视觉产品监控铸锭形成,在拉晶工艺中可提供精密的尺寸测量。In-Sight 8000 是小外形和强大的边线检测工具,可保证晶体接种、放肩、转肩和直径均衡阶段均严格符合正确地形成铸锭的标准。

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