使用康耐视视觉检测晶圆

确保整个半导体过程的可靠性

 

从晶圆挑战开始 …

晶圆预校准
晶圆识别
晶圆精细校准
晶圆检验
粘接焊垫检验
探针针尖检验

 

... 在晶片质量中继续 ...

切片机引导
切口检验
晶片粘接

 

... 结束于固定和追踪。

打线
焊膏检验
BGA 校准
BGA 检验
SMD 贴装
包装检验
包装识别